第663章 想要上车的雷总（第1页）

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“主要是方总海量。”

“……”

闲聊了两句，方年这才单刀直入：“雷总一直让我来小米看看，有何吩咐？”

“认真说来也不是太重要的事情。”雷軍笑道，“小米计划在秋季推出小米1s，在外观设计上稍微有一些变动，正巧方总你来京城，就想请你提点意见。”

说着，雷軍起身走到办公桌旁，从抽屉里拿出来一台手机。

很明显是工程测试机。

方年接过来把玩了片刻。

平静道：“我就直说了，给我的感觉还没有小米1的触感好，大小差不多，但重量有明显的提升。”

“……”

“主要是……怎么没前置摄像头？”

雷軍无奈道：“一开始我们对轻聊的定位没那么清晰，虽然也知道视频聊天的趋势，但没想到这么多。”

“后续的改版会着重这一块。”

“……”

从小米1s又说到了国产供应链。

从去年到今年，顺为资本前后投进去了15亿真金白银支持一些关键性国产零部件厂商。

其中就包括摄像头模组这一部分。

其次按照女娲系统的预研版发展方向，还投资了指纹识别模组、nfc控制器、各类型传感器等。

当然，在显示屏、触控、天线、内存、解码、电池、电源管理等方面都有相应投入。

比如最后还是入股了很巨头的立讯精密。

“这一批五个亿规划投完之后，基本覆盖到了智能手机零部件的重点领域，甚至还有一些小软件厂商。”

最后，雷軍总结道。

“夸张一点说，只有核心处理芯片没有涉足，也包括基带。”

说着，雷軍望向方年：“这个就交给方总了。”

方年微笑道：“放心，我还指望着跟小米合作做做生意，这玩意技术比重远超想象，比如现在这个月已经烧掉了10个亿。”

雷軍被吓到了，眉头紧蹙，困惑道：“不应该啊，我记得你说过是芯片设计，不是芯片制造。”

“确实只是芯片设计，而且还没进行第一次流片。”方年确认道。

接着话锋一转：“不过没打算一步步来积累经验，第一颗芯片就要媲美苹果的a5以及目前高通最高端的芯片。”

“……”

雷軍当场愣住，好片刻后才说：“难怪一个芯片设计项目居然要募集120亿人民币的资金。”

“好像公开数据显示，苹果的a4芯片在研发投入上是10亿美元，你这烧法，不会比a4还多吧？”

方年也没瞒着，回答道：“是要多一些，在正式生产之前，总计投入资金75亿，不排除增加投资的可能性，可能会从投入到生产环节的45亿款项中拿出一部分投入研发。”

“……”

好像就是画画图的芯片设计研发上的投入远比想象的更加恐怖。

毕竟白泽实验室要的不是一颗能用的手机c。

而是一颗市场顶尖水准的手机c。

目前市面上最先进的手机c制程是45n~40n。

而方年在给白泽的战略规划上是直接瞄准的28n——这个全球目前只有台积电正在试产的最先进制程。

几乎是台积电开始对外宣布试投产新闻的当口，方年就获知了相关信息。

而这个月月初，苹果发布了ipad2，亮相了全新芯片a5，采用的依旧是最45n制程。