603 陆飞很生气后果很严重5k（第3页）

【水木大学学子发来贺电！学长牛逼！】

【水木大学能不能不要来蹭陆总啊，明明他是我们京都大学的校友！】

【……】

但在高潮当中，也有不同的声音。

【这个是后道光刻机，也就是封测光刻机，不是狭义上的光刻机，也就是前道光刻机，不知道你们兴奋个什么！瞎起劲！】

【就是，中微半导体只是设备集成商，而且集成水平也很低，90nm级干式光刻机没什么商用能力，基本就是照着ASML的原型机用进口零件组装出来的，这也就自主研发？】

【这不是我月薪800该考虑的事】

【中微算什么光刻机二流厂商，三流都配不上，只有一个壳子是自己造的，主要的元器件都是国外的，跟ASML差了至少三十年】

【只是研制成功，不知道有什么可高潮的，关键难就难在量产化和商用化】

一如C919首飞一样，但更出乎意料的是晶圆代工同行耐人寻味的态度，电话里说着恭喜，但暂时没有任何一家愿意给国产光刻机的适配提供试验的场所，就连中芯，不管前道，还是后道，也基本上用的是ASML低端机。

“理解，理解，生存是第一要义。”

陆飞并不恼章汝京的选择。

“今年的形势太差了，等明年行情回涨了，中芯一定适当产能，支援一把咱们自己光刻机，毕竟国产的光刻机再差也是自己的，AMSL的设备再好也不给我们用。”

章汝京在电话里口头承诺。

“章总，不用勉强，量力而行就可以。”

陆飞虽然不是内行，但也不算外行。

光刻机市场并不大，绝对是半导体中“最势利眼”的行业，只要技术稍微落后一点，就会被走在前头的竞争对手占尽市场份额。

像AMSL就抓到湿式光刻机的机会，渐渐反超了霓虹的佳能和尼康，拱手让出高端光刻机市场，困守中低端。

而更落后的中微半导体，就更卑微。

根本谈不上什么资金回流，只能靠一些后道封装用的低端机来续命，比如沪市微电子。

“一点儿也不勉强，我相信你！”

章汝京打心底里坚信陆老爷能创造奇迹。

毕竟谁又能想到，短短几年的工夫，90nm刻蚀机、90nm后道光刻机、3D闪存技术、lphone，幕后都有他的影子。

特别是制程工艺，又是请来胡正明、梁孟松这对师徒，又是和AMD结成全球第四对先进制程研发同盟，才仅仅半年，就把当初面对那个130nm都愁眉苦脸的复芯，带到了65nm量产良品率已经突破85%大关。

要不是分享了技术，中芯只怕要被甩在后面，至少需要三五个月的时间追赶差距。

怎么想都觉得不可思议，恐怖如斯！

“那不是我的功劳，都多亏了胡教授、梁博士，他们都是大才，靠着成熟的65nm工艺，复芯从三星、英特尔那里分走不少订单。”陆飞笑得合不拢嘴，“也许明年就能突破45nm，后年突破32nm，再往后……”

“咳咳，梁总确实有实力，但是在制程工艺研发上是不是太激进了？”章汝京直截了当地说在下一代工艺的方向上出现了巨大分歧。

陆飞一问才知，梁孟松选择了跳代。

由于半导体制造工艺改进风险较大，不少厂商都会在大幅跨越之间推出一代过渡性工艺，比如90nm和65nm之间的80nm。

又比如，65nm和45nm之间的55nm。

通常都称之为“半代工艺节点”。

分歧就在于，中芯求稳，先55nm再45nm，梁孟松激进，直接跳过55nm。

“我知道梁博士想尽快地追上台积电、英特尔的45nm工艺，但恐怕操之过急，复芯、中芯可跟台积电、英特尔不一样，在技术上的积累远远不及它们，困难更大，经济形势和业内行情又这么差，董事会都很担忧失败……”

章汝京委婉地建议走55nm工艺路线。

“章总，您应该知道45nm的优势吧？”

陆飞敲了敲桌面。

“当然，芯片的密度是65nm工艺技术的2。35倍，有功功率方面，45nm工艺减少了整整15%，据说SRAM单元尺寸及宏尺寸都是业界最小，但未知的风险也很大，那就是即便成功了，良品率或许都不会超过5%。”