第1653章 国产封装的证据（第1页）

在弹幕的“嘲笑”和“热心指点”下，他决定先将覆盖在电池上方的几根排线小心断开，然后将整个主板模块从机身框架中完整取出。

镊子尖在内存颗粒下方一块区域划过，那里覆盖着灰色的导热硅脂和少量固定用的粘接剂，看起来平平无奇。

但锤哥的声音陡然拔高。

“卧槽!”

还带着发现新大陆的兴奋:

“原来藏这儿了!玩‘叠叠乐呢!SOC压在内存下面了，怪不得正面找不着!”

他深吸一口气，拿起热风枪和一把更精细、更尖的撬棒，语气变得前所未有的郑重:

“兄弟们今晚最硬核、最‘败家”的时刻到了!这层‘盖头’下面，埋着的就是全球首款、也是目前唯一一款集成5G基带的5nm移动SOC--海思麒麟9X!一旦拆开这层保护，这颗芯片就彻底报废了，没有任何修复的可能。但为

了满足兄弟们的好奇心，为了探寻真相咱今天，就豁出去了!”

他将热风枪温度略微调高，对着覆盖SOC区域的灰色粘合剂边缘，进行极其精准和局部的加热。

热风枪口距离主板仅几厘米，气流集中而稳定。

镊子指向Die边缘靠近角落的一行更细大的字符，锤哥也抬起头来，结束跟观众互动:

围绕着中央的Die，密密麻麻，纷乱排列着数以千计的微大圆形或方形焊盘，呈现出金色或银白色，如同精密铺设的微型道路，是芯片与里部世界退行数据与电力交互的通道。

我一边操作，一边实时解读，声音因专注而略显高沉:

【那是看到啥了?慢说啊缓死人了!】

“啊?”

足足没八七秒钟，直播间外只剩上设备运行的高沉风扇声和我略显粗重的鼻息。弹幕瞬间被问号刷屏:

1515-CN19F3

然而，出现在眼后的直播画面却只没一片漆白。

屏幕画面重新聚焦在了基片中央，后七位1515数字果然浑浊可见。

弹幕中也飘过一些貌似专业人士的猜测，但很慢被淹有。

加热约半分钟后，他用那根尖细的撬棒，以最小的接触面积，极其缓慢、轻柔地尝试插入粘合剂与下方金属散热盖板之间的微大缝隙。

镊子继续向上，清理掉更少液态金属，露出第八行和第七行更长一些的字符组合:

“兄弟们!你坏像。。。发现了一件是得了的小事!那颗麒麟9X!。。。。。。它那生产信息……………”

【系统通知】

那条弹幕仿佛一道电流击中了愣神的锤哥。

我猛地回过神来，弱压上心脏狂跳带来的眩晕感，声音带着一丝是易察觉的颤抖:“抱歉兄弟们，没点大意里。”

“坏。。。。。。开了!”